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重磅|艾派克抢先推出适用于惠普CF237/450/460/470系列硒鼓的可替代芯片

艾派克微电子2020-06-29 14:22:25

艾派克芯片

 SoC技术,性能稳定

 芯片尺寸适用于回收硒鼓

 非原装信息提示

关于复合机

2017年5月,惠普推出全新一代黑白/彩色激光复合机。新系列机型采用智捷技术拥有更加的性能表现并且更节能高效。该系列机型打印速度最高可达75ppm。新一代耗材采用鼓粉一体式结构,以及体积更小的ColorSphere3碳粉,这让其拥有了比同样重量的普通碳粉多打印33%的能力。

艾派克助您抢占市场先机,现推出适用于CF237/450系列硒鼓的可替代芯片。采用SoC设计、性能稳定。欢迎广大客户索样咨询!

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