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台积电哽咽!三星7nm赢了,高通签约10年!

半导体行业联盟2018-12-05 11:33:35

  

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三星官网发布新闻稿,三星、高通宣布扩大晶圆代工业务合作,包含高通下一代5G移动芯片,将采用三星7纳米LPP(Low-Power Plus)极紫外光(EUV)制程。


新闻稿指出,通过7纳米LPP EUV工艺,骁龙(Snapdragon)5G芯片组可减少占位空间,让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外,结合更先进芯片设计,将可明显增进电池续航力。


该合作计划将长达十年,三星将授权“EUV光刻工艺技术”给高通使用,其中包括使用三星7纳米LPP EUV工艺技术制造未来的骁龙5G移动芯片组。去年五月,三星推出了首款使用EUV光刻解决方案的半导体工艺技术7LPP EUV,预期可借此突破摩尔定律的扩展障碍,为单纳米半导体技术的发展铺平道路。对照10纳米FinFET制程,三星的7纳米LPP EUV工序较少、良率较高,而且面积效率提高40%,性能提高10%,功耗降低35%。


另外,三星位于华城市(Hwaseong)的7纳米厂本周五将动土,预计最快明年量产,但预料赶不上当年度Galaxy S10与Note 10的上市时程。


在全球半导体代工市场,台湾台积电占据了市场半壁江山,成为霸主。不过据外媒最新消息,三星电子准备争抢台积电的份额,日前三星电子宣布将投资60亿美元新建半导体生产线,其主要目的是扩大代工业务。


在半导体行业,绝大多数企业为芯片设计公司,他们需要把芯片制造业务外包给台积电、中芯国际、联华电子这样的半导体代工厂。三星电子设计生产自家的大量芯片,近年来也开始承接外部公司的代工业务。


据日经新闻报道,2月23日,三星电子在首尔附近的华城,为一个新的半导体工厂举行了动工仪式。三星电子宣布这一工厂将投资60亿美元。


这家工厂的建设将在明年下半年完成,正式投产将在2020年。


据报道,这家芯片厂采用了先进的EUV工艺,能够制造7纳米线宽的芯片,一些专家预测,EUV工艺未来还能够生产5纳米芯片。


所谓的5纳米和7纳米,指的是半导体的线宽,线宽越小,单位面积整合的晶体管越多,芯片性能越强劲,耗电也越少。


三星电子“设备方案事业部”(半导体业务隶属于这个部门)的负责人Kinam Kim表示,随着此次建设EUV生产线,华城将成为三星半导体业务的核心。


日经新闻指出,三星此次新建工厂,是为未来扩大代工业务做准备,尤其是要和台积电公司展开工艺的竞争,缩小市场份额差距。



去年,三星电子超过英特尔,成为收入最高的半导体公司。但是三星更多的收入来自于自有芯片,其中包括闪存、内存,以及应用处理器等。其中,闪存和内存芯片去年十分火爆,让包括三星、东芝在内的公司获得了靓丽的业绩。


据报道,在全球半导体代工市场,三星电子仅排名第四,市场份额远远落后于台积电。据一位三星高管透露,三星要在代工市场做到第二名,仅次于台积电。因此,三星将会寻找更多芯片设计公司客户,其中包括汽车芯片厂商。


在过去多年中,三星电子半导体部门和台积电都会激烈争抢苹果公司A系列处理器的订单,最近几年,台积电获得的订单越来越多,三星电子逐步被苹果冷落。不过也有业内人士称,在2019年,三星可能依靠先进的工艺,抢回苹果的部分代工订单。


去年,三星半导体业务一共获得了685亿美元的收入,其中八成来自于闪存和内存芯片,其他收入来自于图像传感器、应用处理器和代工业务。


不过众所周知的是,在历史上,闪存和内存是一个价格频繁波动的产品,去年形势大好并不意味着将来也会旱涝保收。就在过去三个月时间里,闪存芯片价格暴跌了一成。另外,明年内存市场如何变化,还不得而知。


外媒指出,三星电子也需要做好备份计划,即在存储芯片市场低迷的情况下,通过芯片代工等业务获取更多收入。


上述新开工的芯片工厂,主要生产整合型的系统芯片(比如智能手机系统芯片整合了应用处理器和基带处理器),据行业分析师称,随着5G网络逐步部署,全球系统芯片市场将持续增长,有助于三星获得更多的芯片代工份额。


值得一提的是,三星之前也表示,要把三星手机使用的自家应用处理器,供应给更多的外部手机厂商。



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