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Intel/三星颤抖吧:台积电10nm明年上市!

中国半导体论坛2020-06-26 14:25:36

1.Intel/三星颤抖吧:台积电10nm明年上市!

台湾第一大企业台积电在今天召开“法人说明会”,也就是财报会议,对外公布了三季度的实际数据和四季度的展望。

在Q3,台积电营收2125.1亿新台币(约合人民币419亿),毛利1101.6亿新台币(约合人民币217亿),分别环比增长2.4%、下滑0.3%。

在制程方面,随着苹果A9处理器订单到手,16/20nm的总营收贡献达到了21%,排第二,仅次于28nm的27%。台积电高级副经理兼CFO何丽梅表示,到Q4,16nm将明显加快公司营收。

对于下季度展望,还是得益于16nm,台积电上调了100亿新台币,约在2010到2040亿之间。

同时,对于先进制程,台积电强调,10nm一切顺利,将在明年Q4量产,7nm的时间点是2017年。

这也意味着,台积电将一扫40nm以来的阴霾,赶在Intel和三星之前。


2.台积电第三代16纳米出击 2016年可望横扫市场


台积电第三代16纳米FinFET制程从第4季起,大量对客户投石问路,这也是台积电口中的低价版本,随着攻耗和效能的改善,以及价格的修正,台积电可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。

在同一个制程世代上紧密地改版,是台积电从28纳米制程世代以来的战略,也因为此策略在28纳米制程上成功防御竞争对手三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、联电等,台积电将此战术如法炮制于16纳米FinFET制程世代上。

台积电在2014年底推出第一版16纳米FinFET制程,最大客户是华为旗下的海思半导体;2015年上半推出第二代的16纳米FinFET Plus制程,代表性客户是苹果;第三代是16纳米FFC(FinFET Compact)制程,在2015年第4季问世。

16纳米FFC制程与主流的16纳米FinFET Plus制程相较,前者是走低价版路线,其他优势还有设计简单和超低功耗等,预计可以被更多IC设计公司采用,尤其是物联网领域的应用,让台积电在高阶和低阶的FinFET Plus制程世代上筑起防线。

据台积电预估,16纳米FinFET制程将有50个不同产品设计定案(tape-out)。另一个趋势则是,大陆IC设计公司对于16纳米FinFET制程的需求,开案的积极度远超过台系IC设计公司。

其中涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,新制程技术开案代表未来新产品的进度,这点也让台系业者颇为忧心。

不过,台积电这种密集改版的策略也让三星偷偷效法。三星的14纳米FinFET制程在推出第一代LPE后,也紧接着推出第二代LPP制程,不论是降成本考量、改善效能的美意或是行销宣传的手法,都是未来半导体厂的重要策略之一。

回顾台积电28纳米制程,初期推出PolySiON制程,之后接着推出HPM(High Performance for Mobile)制程、HPC(High Performance Computing)制程、HPC Plus制程以及低成本的ULP(Ultra Low Power)制程,针对低、中、高阶客户,新兴和欧美市场需求等,都有完善的解决方案,令竞争对手措手不及,也让28纳米制程成为台积电最成功的制程世代。

未来台积电以提供整套服务的经营策略再次出击,第三代16纳米制程能否步上28纳米的成功经验,台上与台下的观众都在屏息以待。


3.台积电全力留住海思订单 再度对阵三星抢单攻势

全球晶圆代工产业三强对决,在英特尔(Intel)按兵不动下,台积电和三星电子(Samsung Electronics)陷入捉对厮杀,尽管iPhone 6s芯片门事件发烧,凸显台积电16纳米FinFET Plus制程优势,但近期三星仍持续透过14纳米FinFET制程大降价,争取海思半导体投片,让台积电内部十分紧张,台积电已下令要全力留住这个指标性大客户,将再度与三星激烈缠斗。不过,台积电对于客户及订单消息均未正面证实。


半导体业者指出,台积电制程技术及产品品质虽胜出,但最后左右客户订单关键经常是价格,近年来三星靠着低价攻势在晶圆代工产业频传捷报,不仅成功抢下苹果(Apple)A9处理器订单及高通(Qualcomm)芯片订单,近期更锁定海思抢攻14纳米FinFET制程订单。


海思是台积电16纳米制程世代首家客户,更是台积电当初失去高通订单时的重要客户,如今被三星锁定抢单,台积电内部十分紧张,半导体业者透露,这次仍是三星主动借由低价攻势吸引海思投片,台积电则已下令要全力留住海思这个指标性大客户。


半导体业者认为,当IC设计客户达到一定规模后,便会寻求第二供应商支援,不仅确保产能充足,并借以向台积电砍价,过去联电通常是扮演第二供应商角色,每个制程世代都紧跟着台积电做出类似制程,吸引客户订单上门,然因联电较无具体威胁,台积电并不以为意。


近几年半导体产业快速变化,三星在DRAM和NAND Flash市场获得寡占地位后,大举进军晶圆代工产业,并借由存储器事业获利补贴逻辑事业亏损,让三星有本钱大力杀价抢单。目前台积电面对的主要敌人已变成三星、英特尔等重量级大厂,由于这些厂商每年投入钜资在扩产及研发上,台积电恐将面临硬仗。


半导体业者表示,三星可以赔钱接单,但台积电却得维持50%毛利率,这是两家公司最大差别,但三星终究是品牌公司,最后仍会以自家终端产品的利益做考量,而台积电是专业代工厂,唯有客户胜出,台积电才能享有市占率,遂更能力挺客户。



另外,苹果iPhone 6s采用两家芯片供应商,被消费者彻底比较性能,未来苹果改采单一供应商的可能性大增,台积电拥有品质和产能保障,争取2016年问世的A10处理器订单非常有利,有机会全拿A10订单,让三星低价策略低头。

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