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挖角英特尔,三星建新型封装厂,与台积电争抢苹果订单

快芯网2019-06-03 23:10:52

去年韩媒指称,三星电子不满台积电(2330)靠着“扇出型芯片级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在南韩设立封装厂,也采用扇出型封装技术。

韩媒Investor 28日转载etnews报导,业界消息称,三星集团面板厂Samsung Display位于南韩天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露,预料三星将砸下大笔资源购买设备,年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。

据了解,新厂具备高频宽存储芯片(HBM)和芯片级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智慧(AI)芯片。3D芯片级封装可用于高速相机的影像感测器,三星旗舰机S9就搭载此类影像感测器。

三星封装厂的进展时程,和去年消息几乎完全吻合。

etnews去年12月28日报导,三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术,洗雪台积电夺走苹果订单之恨。三星为达目的,特别从英特尔挖角封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。三星计划2019年前,布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。

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