赤峰打印机价格协会

传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单

微电子制造2019-04-17 00:59:13


据说,睿智的人都选择了置顶“微电子制造”

去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装技术。


韩媒Investor 28日转载etnews报导,业界消息称,三星集团面板厂Samsung Display位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露,预料三星将砸下大笔资源购买设备,年底可完成初步设置,三星将视需求决定是否扩产。


据了解,新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging;WLP)技术,HBM能大幅提高能源效益,常用于人工智能(AI)芯片。3D晶圆级封装可用于高速相机的图像传感器,三星旗舰机S9就搭载此类图像传感器。


三星封装厂的进展时程,和去年消息几乎完全吻合。


etnews去年12月28日报导,三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术。为此,三星特别从英特尔招募封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。三星计划2019年前,布置好新制程的量产设备,相信封测技术上线后,可以重夺苹果订单。


快,关注这个公众号,一起涨姿势~