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【爆料】强无敌?高通、三星下一代旗舰芯片骁龙845和猎户座9810性能工艺曝光:采用不同的工艺

大米评测2020-10-24 12:08:46


明年一季度,高通和三星的下一代旗舰Soc即将正式出炉,作为目前安卓阵营性能的两大竞争角色,自然也是大家比较关心的;


其中高通的骁龙845会采用ARM最新的A75架构进行魔改,类似于今年835基于A73进行魔改一样,都是基于公版架构半定制化,这样可以减少研发周期,同样也可以对公版架构不足的地方进行改进,不过根据目前的消息来看,工艺制程方面845貌似并没有什么大的变化,依然是和835一样的三星10nmLPE工艺(最终会不会改,这个只能等最终发布之后才知道了);


而三星的10nm第二代工艺LPP(LowPower Plus)则会首发用在自家的猎户座9810上面,相比10nm LPE(Low Power Early),LPP工艺性能提升10%,功耗降低15%,所以9810的整体能效比会比845更出色咯?而9810的内核方面依然还是基于自家的猫鼬架构,GPU方面则会使MaliG72(具体多少核这个暂时没有消息,不过按照三星的惯例,至少是18核起吧);


果然超强的垂直整合力,对于自家的产品还是有非常大的优势的,而首发工艺没有供货给高通845,大米猜测有两个原因,一个是LPP前期产能无法同时满足845和9810的出货,另外一个则是差异化竞争,提升自家产品的竞争力;


大家觉得明年骁龙845会比今年835有很大提升吗?



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