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【芯闻动态】苹果因10亿专利费起诉高通;NRAM或席卷DRAM与快闪存储市场;酷似荣耀8的华为新机亮相…

电子发烧友网2018-12-05 15:04:41


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芯闻动态

  1、因10亿专利费被苹果起诉 高通予以反驳

  2、中国拟研发百亿亿级超级计算机最快"神威"

  3、将席卷DRAM与快闪存储市场的NRAM 2018年商用

  4、EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点

  5、佳能拟投资东芝半导体 6家公司展开竞争

  6、华为新机亮相工信部 外形酷似荣耀8

  7、iPhone8或采用两步触摸ID和面部识别系统

  8、65寸电视面板2017年将继续缺货



1、因10亿专利费被苹果起诉 高通予以反驳


高通与FTC的垄断争端现在有了新加入者——苹果。本周五,苹果正式对高通提起诉讼,称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位,要求其退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。


在苹果的官方声明中,其称高通为了报复苹果与FTC合作,非法扣留了原本承诺退换的价值10亿美元的专利使用权费用。声明中,苹果公司称“高通作为移动基带芯片标准众多开发商之一,多年来坚持向苹果收取高昂的专利权费用”,“其收取的费用是其他开发商的5倍”“苹果开发的新技术越多,高通收取的费用就越多”,“为了报复苹果与FTC合作,非法扣留了原本承诺退换的价值10亿美元的专利使用权费用”。


本周早些时候,美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通,称其滥用滥用FRAND(公平、合理和非歧视)的专利原则,利用专利授权强迫苹果独家购买他们的基带产品。FTC称高通强迫苹果只能够购买高通的基带芯片,这样高通才会降低苹果所缴纳的专利费用,时间从2011年持续到2016年。


作为在2/3/4G移动网络专利领先的企业,高通不止一次因为其滥用市场地位而受到处罚。在此之前中国发改委已经就此处罚了高通61亿罚款,韩国也对高通罚款1万亿韩元,另外欧洲、台湾等地区也在调查高通垄断问题。


今天高通对苹果的起诉予以反驳,称苹果的起诉毫无根据。高通在其官网上发布的声明中称苹果在故意歪曲与其达成的协议,并且歪曲高通发明的技术所具有的巨大价值。高通称愿意在法庭上对这一切作正确合理的公开解释。


从2016年开始成为苹果的LTE调制解调器芯片唯一供应商,从iPhone7和iPhone7 Plus发布以后,英特尔可开始为苹果供应芯片。苹果指控高通强迫其使用LTE芯片,并要求支付高通有关的专利费。苹果要求高通退还曾承诺的10亿美元的专利使用费,这笔费当时被高通扣留了,因为苹果当初与韩国反垄断机构——韩国公平贸易委员会(KFTC)合作,配合该机构对高通展开反垄断调查。


2、中国拟研发百亿亿级超级计算机最快"神威"


中国下一代超级计算机可以达到每秒93千万亿次的运算能力,但中国还没有止步。


据美国《个人计算机杂志》网站报道,去年6月,中国的“神威·太湖之光”夺取了世界上速度最快的超级计算机500强榜单的桂冠。它能够完成每秒93千万亿次浮点运算,取代了“天河二号”,成为最快的计算机,同时是后者速度的3倍。


不过,“神威·太湖之光”似乎不太可能长期保持最高的排名,因为中国计划在2017年年底之前实现超级计算领域的里程碑。据法新社报道,中国正在进行一台能完成每秒百亿亿次计算的计算机原型设计,这样就能让“神威·太湖之光”看上去显得很慢。一旦投入工作,它将是百亿亿级超级计算机的第一个例子。


不过,在2020年前,预计还看不到一台完全能用的百亿亿级超级计算机。中国是在一个五年计划期间开展开发工作的,最新的五年计划是从2016年到2020年。这种新超级计算机将在2020年的某个时候交付,届时将安装在湖南的国防科技大学,其座右铭是“厚德博学,强军兴国”。


“神威·太湖之光”的一个显著特点是没有采用美国技术。这台超级计算机使用都是来自中国的芯片,更具体地说,它使用了260核的“SW26010”高性能处理器,由上海国家高性能集成电路设计中心设计。我们可以期待新的百亿亿级超级计算机也会采用同样的做法,巩固中国在超级计算机排位的位置。


同时,根据thenextplatform网站报道,美国希望在2021年之前拥有一台百亿亿级超级计算机。(编译/涂颀)


3、将席卷DRAM与快闪存储市场的NRAM 2018年商用


根据BCC Research发布的最新研究报告指出,NRAM在苦熬多年一直无法量产后,终于准备好在2018年商用化了,预计将席卷现有的DRAM与快闪记忆市场。该市调公司并表示,首款利用这种碳纳米管(CNT)技术的非挥发性内存芯片似乎也已经蓄势待发,预计将对计算机内存领域带来不小冲击。


「虽然许多业界专家已经放弃等待CNT内存了,」BCC Research研究总监Kevin Fitzgerald表示,「但我想,大家都必须要以全新的眼光,才能真正看到从硅转变到碳的时刻来临。」


他表示,最近由技术巨擘富士通(Fujitsu)取得商用化制造NRAM的授权协议,迅速让该公司的前景看法改观;同时,就在撰写这份报告的同时,共同签署这份协议的NRAM供货商Nantero又获得了2,100万美元的创投资金,巩固了该公司曾经怀疑NRAM技术的看法。


BCC Research预计,全球NRAM市场将从2018年到2023年实现62.5%的复合年成长率(CAGR),其中嵌入式系统市场预计将在2018年达到470万美元,到了2023年将成长至2.176亿美元,CAGR高达115.3% 。


针对企业储存、企业服务器与消费电子等领域,NRAM技术比闪存更具有颠覆性,更有利于在这领域的产品中实现新一波的创新。很快将会受到影响的应用将包括消费性电子领域、行动运算、物联网(IoT)、企业储存、国防、航天以及车用电子等领域。


相较于其他的内存技术,NRAM的发展路径十分独特。即使MRAM也曾经历很长的时间才实现商用化,但Fitzgerald说,「传统的内存技术并没有像NRAM这样的发展过程。从硅到碳,意味着必须额外负担更多,但目前已有几家公司开始探索CNT内存了,IBM就是其中之一。」


Nantero专利的NRAM以碳纳米管为基础


BCC Research共同创办人兼资深编辑Chris Spivey将NRAM的研究与发展路径形容为一种典型「以小搏大」(David vs. Goliath)的故事。但剧情出现的一点转折是Nanero最后(即David)选择与Fujitsu (Goliath的同辈;意指同业)合作,并为其提供援助。同时,Chris Spivey表示,尽管现有的内存业者并未对此发表评论,但也不排除未来取得授权。


正如BCC Research 的研究报告中所指出的,有关NRAM技术的消息已经好几次登上媒体头条了,尽管毁誉参半,但该报告的作者们预计,这项技术的重大进展将直接挑战目前根深蒂固的计算机内存技术。


最后,Fitzgerald总结道,25年来,内存产业一直在等待更好的技术出现。「从某方面来说,NRAM更像是一种『迟到总比缺席好』(better late than never)的技术。但这也反映出产业对于变革的渴望。」


4、EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点


半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了。



此前的报道中我们也解释了半导体芯片制造过程中,光刻是非常关键的一步,决定了芯片的技术水平。目前使用的是沉浸式光刻工艺,未来则是EUV(即紫外光刻)工艺。不过EUV工艺研发实在太难了,早在2006年业界就开始联合研发EUV工艺,直到10年后的今天,EUV光刻机才开始小批量生产,荷兰ASML公司日前在财报中提到去年底他们售出6台EUV光刻机,总数达到了18台,总价值超过20亿欧元。


今年半导体公司将升级到10nm节点,不过还是用不上EUV工艺,ASML表示在2018年底到2019年初的7nm工艺节点上,EUV工艺才会正式启用,那时候传统的沉浸式光刻工艺也会遭遇极限。


现在半导体公司提到的新一代制程工艺除了7nm之外,还有5nm、3nm,那么更远的未来呢?ASML公司CEO Peter Wennink在接受采访时表示EUV工艺不仅能降低7nm、5nm的成本,他们还看的更远,可支撑未来15年,也就是考虑2030年前后的工艺了,ASML表示已经有客户在讨论未来的1.5nm工艺路线图了。


如ASML所说,EUV工艺未来也会升级,现在的EUV工艺数值孔径还是0.33,可用两三代工艺,不过去年他们宣布20亿美元入股卡尔蔡司子公司SMT,双方将合作开发0.5孔径的EUV工艺,还可以再支撑两三代工艺,不过这样的EUV光刻机要等到2024年才能问世。


5、佳能拟投资东芝半导体 6家公司展开竞争


佳能公司20日透露,将商讨对东芝公司为填补美国核电业务巨额亏损而计划拆分的半导体业务进行投资。半导体被认为今后仍具有成长性,佳能准备援助有着多年业务往来的东芝。据相关人士透露,包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标,或上演争夺战。出资总额预计达数千亿日元。


佳能董事长御手洗富士夫20日在接受共同社采访时表示“(东芝半导体业务的)价值很高。将积极商讨(投资)”,还称“一定要保护半导体产业”,表示应该由国内企业而非外资企业出资援助。


佳能将在接到东芝的正式洽谈后做出最终判断。佳能似乎还打算加深与未来收益值得期待的业务之间的关系。


东芝计划把半导体主力产品“闪存”的业务拆分出去另外成立公司,采用招标方式出售新公司二至三成的股份。新公司成立后东芝仍将维持过半股份。根据竞标结果有可能是多家公司分摊出资额,有业务往来且关系密切的佳能或成为热门候选。


除佳能外,英国投资基金“Permira”、美国“贝恩资本”有意参与竞标。与东芝共同投资了三重县的四日市工厂的美国硬盘巨头西部数据公司预计也将参与竞标。东京威力科创公司和美国投资基金“银湖”也在候选名单上。


东芝在美国核电业务预计最大亏损7000亿日元(约合人民币420亿元)。东芝旨在通过出售一部分市场价值被认为达2万亿日元的“闪存”业务改善财务状况。新公司今后的上市也在讨论中。


佳能去年出资6655亿日元收购了东芝的医疗器械子公司“东芝医疗系统”(位于栃木县大田原市)。相机产品需要使用半导体,因此佳能与半导体业务的关系也很深。


6、华为新机亮相工信部 外形酷似荣耀8


日前一款型号为“WAS-AL00 ”的华为新机亮相工信部,其外观与荣耀8颇为相似,但是该机并不是属于荣耀系列。整体造型圆润,从图片看,应该采用双面玻璃设计+后置指纹识别设计。


具体规格方面,这款新机采用了5.2英寸1920*1080显示屏,搭载了主频为2.1GHz的麒麟处理器器,辅以4GB内存+64GB存储,1200万+800万像素摄像头组合,内置了2900mAh大电池,运行基于Android 7.0的EMUI 5.0系统。


该机的发布时间和售价目前还不得而知,根据配置和外观猜测,该机应该是一款中端机型,我们一起拭目而待吧。


7、iPhone8或采用两步触摸ID和面部识别系统


凯基证券分析师郭明池今天发布一份报告,在其中概述了对苹果2017发布的 iPhone新产品进一步预测,包括新的生物特征识别技术,以及全新设计的3D柔性OLED显示器,为3D触摸提供更好的支撑结构。


根据这份报告,苹果可能会从目前的FPCB传感器切换到具有更高灵敏度的薄膜传感器,以提供更好的3D触控用户体验。此外,郭明池预计新的OLED iPhone将配备柔性OLED面板。为了避免3D触摸的压力让柔性OLED面板变形,薄膜传感器下将放置更坚固的金属结构,以提供更好的支撑。


另外郭明池认为,苹果正在开发一款新的触摸识别技术,以配合全屏(零边框)的外形设计,并提高交易的安全性。现有的玻璃下指纹识别设计不符合全屏幕外形设计要求,因此放置一个“下面板”是必需的。其结果是,苹果从当前电容型向光学系统切换,尽管该技术还处于发展的早期阶段,事实上,OLED面板厂商将不得不为苹果提供定制设计,郭明池认为在要求定制方面,苹果有议价能力。


郭明池认为,为增强安全性,指纹识别系统最终将被面部识别系统代替。但是,如果技术挑战不能克服,苹果将采用指纹和面部识别的组合解决方案。


8、65寸电视面板2017年将继续缺货


2016年电视面板缺货,展望2017年,群智谘询认为,随着竞争格局重建,全球面板资源将向寡头集中,鸿海、群创、夏普将重整以面板为核心的资源。


群智谘询(Sigmaintell)资深分析师张虹预期,今年第1季全球液晶电视面板供需平衡,但65寸电视面板仍供不应求。


张虹直言,影响产业供需及价格波动不外乎两大因素,即市场供需、寡头厂商的策略。展望2017年,世界政治格局依然动荡,汇率持续波动,厂商策略频繁调整,面板市场的供需波动也将随之加大。


他说,夏普堺10代线面板调整策略,只对集团内品牌供货,群创加大对鸿海代工及夏普品牌的支持,整体而言,夏普、群创的面板资源将逐步向夏普品牌和富士康集中。


因此,南韩三星电子将会进一步强化与集团内的面板厂三星显示器关系,且极可能与另一韩面板厂乐金显示器(LGD)建立合作关系,扩大及稳固其面板供应资源。


从需求面来看,他分析,第1季为传统面板淡季,整体需求明显减少。但是厂品牌商策略不一。韩厂三星电子、LG电子采购相对积极,经历2016年的大缺货,夏普10代线突如其来的断货,使2家韩品牌厂在第1季依然供应紧张,纷纷向集团内面板厂商求救。


群智谘询调查,全球主要电视品牌厂商第1季需求较去年同期下降15.8%,其中以中小尺寸电视面板及55寸面板的需求下降最明显,但是受到夏普10代线停止对外供货影响,品牌商纷纷将需求转向相近的65寸电视面板,带动65寸面板需求在短期内走高。


调查显示,第1季全球液晶电视面板的实际产能面积较去年同期下降2.6%,第1季全球液晶电视面板供应数量约为6千万片,较去年同期大幅下降9.4%。


——综合华尔街见闻、参考消息、eettaiwan、超能网、日本共同社、安卓中国、cnBeta、中央社报道

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